将最新的包装技术为您工作

半导体设计和制造的创新使更小的器件架构具有更高的性能和更节能的器件,几乎在每个细分市场都能找到. 从汽车到通信, 计算, 消费者, 工业, 物联网, 网络和人工智能, 安科在这方面走在前面.

人工智能

探索人工智能应用程序的包装机会

汽车

鼎博体育 -世界上最大的汽车ic OSAT

通信

包装问题,从设备包装层面开始

计算

用于各种计算设备的先进封装技术

消费者

以满足消费电子产品的需求

工业

以广泛的配套产品满足复杂的市场需求

物联网

鼎博体育的包装为今天的物联网设计提供了解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序的挑战

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