把最新的包装技术为您工作

半导体设计和制造的创新使更小的设备架构具有更高的性能和更节能的设备,几乎可以在每个细分市场中找到. 从汽车到通信, 计算, 消费者, 工业, 物联网, 网络与人工智能, 鼎博体育是领先者.

人工智能

探索人工智能应用的包装机会

汽车

鼎博体育——世界上最大的车载集成电路OSAT

通信

包装很重要,从设备包装层面开始

计算

各种计算设备的先进封装技术

消费者

满足消费电子产品的包装要求

工业

以广泛的包装产品满足复杂的市场需求

物联网

鼎博体育的包装为当今的物联网设计提供了解决方案

网络

打包解决方案以解决网络应用程序的挑战

鼎博体育官网?

数据表

宣传册

白皮书

文章