人工智能(AI)和机器学习(ML)系统的发展为新的半导体器件创造了机会

利用人工智能和机器学习的海量数据和数据关联技术正在分子蛋白质研究领域提供令人兴奋的突破, 车辆识别障碍的速度超过人类, 实时谷歌地图路线推荐, 商业航空公司的自动驾驶系统,甚至拼车应用.

 

 

这种从终端设备创建数据的良性循环,以一种十年前几乎不可想象的方式,通过高速数据处理,将数据输入大型数据中心. 计算机和存储的三重动力, 人工智能加速和连接离散功能的超快网络正在把先进的IC封装推向极限.

鼎博体育开发了一种高性能的 包装组合 利用关键的模具和模组制造技术将多个模具(包括逻辑)组合在一起, 内存,更现实地允许集成芯片和高带宽内存(HBM)设计,以提供异构封装解决方案.

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