领先的计算机集成电路封装技术

在传统的台式机和移动pc(包括笔记本电脑和平板电脑)中都可以找到计算包. 与不断增加的单片硅集成相比, 封装工程师不断面临挑战,为各种半导体技术提供封装级集成,以实现全面的系统计算方法.

 

公司的 FCBGA, fcCSP, SiP, SSOP, SOIC, PBGA, CABGA, MLF®, QFP, 和其他先进的包解决性能需求, 以及计算应用的热挑战.

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