三星电子与鼎博体育 technology合作开发前沿的H-Cube™解决方案

2021年11月15日 鼎博体育官网 by 公司公关部
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三星电子, 世界领先的先进半导体技术, 今天宣布已开发出混合基板立方体(H-Cube)技术, 其最新的2.高性能计算半导体专用5D封装解决方案, AI, 需要高性能和大面积封装技术的数据中心和网络产品.

“H-Cube解决方案, 是与三星电机(SEMCO)和鼎博体育技术联合开发的, 适用于需要集成大量硅片的高性能半导体,姜文洙说, 三星电子铸造市场战略团队高级副总裁兼主管. “通过扩展和丰富铸造生态系统, 我们将提供各种一揽子解决方案,以寻求突破,我们的客户所面临的挑战.”

“在当今环境中,系统集成的要求越来越高,基板供应受到限制, 为了克服这些困难,三星铸造厂和鼎博体育技术公司共同开发了H-Cube,金珍英说, 全球公关高级副总裁&鼎博体育 technology的D中心. “这一发展降低了进入HPC/AI市场的门槛,并证明了代工和外包半导体组装和测试(OSAT)公司之间的成功合作和伙伴关系.”

h -立方体结构和特点

2.5D封装使逻辑芯片或高带宽存储器(HBM)能够以较小的形式放置在硅插片上. 三星的H-Cube技术的特点是混合基板与细间距基板结合,能够实现精细的凸点连接, 和HDI(高密度互连)衬底, 为了实现大尺寸为2.5d packaging.

随着HPC中要求的规格的增加, 人工智能和网络应用细分市场, 随着封装中芯片数量和尺寸的增加或对高带宽通信的需求,大面积封装变得越来越重要. 用于硅模具的连接和连接,包括插入件, 细沥青基板是必要的,但价格会随着尺寸的增加而显著上升.

三星H-Cube

H-Cube™包结构概念

当集成六个或更多的HBMs时, 制造大面积基板的难度迅速增加, 导致效率下降. 三星电子利用在大范围内易于实现的HDI基片与高端的细间距基片重叠的混合基片结构,解决了这一问题.

通过降低焊锡球的间距, 芯片和基板之间的电连接是什么, 与传统的球场相比提高了35%, 细间距衬底的尺寸可以最小化, 同时在细间距基板下添加HDI基板(模块PCB),以确保与系统板的连接.

in addition, 提高H-Cube解决方案的可靠性, 三星电子采用了在多重逻辑芯片和HBMs叠加时,在最大限度减少信号损失或失真的情况下,稳定地提供电源的专利信号/功率完整性分析技术.