帮助我们改变科技的面貌

安可致力于在中国的长期制造业扩张. 我们正在寻找富有活力的专业人士,他们将创造力和经验与远见和合作相结合. 我们独特的企业文化体现在我们的主要宗旨:用我们的集体智慧和精力为我们的客户实现繁荣和成就, 我们的公司和员工. 安可科技的使命是通过客户满意度成为世界一流的半导体组装和测试服务公司, 尖端的技术, 和财务业绩.

安科科技是一个机会均等的雇主.

职业发展机会

业务发展经理


职责 & 职责:

  • 在大中华区新兴的移动、通信(4G/5G)或汽车市场开发新业务
  • 定义 & 执行发展战略
  • 开发市场情报 & OSAT动态报告
  • 作为大中华地区的沟通窗口,与总部的销售部门保持联系并支持现场销售团队

资格:

  • 电子工程或材料科学学士/硕士学位
  • 5年以上市场/销售/FAE/PM工作经验
  • 熟悉中国移动/通信/汽车生态系统/客户群
  • 有半导体IDM/IC无厂/OSAT背景者优先
  • 英语良好

 

工艺工程师


职责 & 职责:

  • 通过生产线上的过程改进计划(SPC)和过程监控(SPC),维持和/或优化产品的过程良率和过程质量. 这包括数据收集、分析和过程监控的图表
  • 负责评估, 建立, 排位赛, 以及生产工艺的实施(由于工艺的变化, 材料, 设备 & 工具)
  • 符合新材料, 工具, 设备 ,新设备/包装和规格的生成, 工作指令, 和生产程序. 这包括BOM验证和确认
  • 分析和处理异常或低产量批次. 这也包括有问题(MRB)材料的处理
  • 推荐, 评估和采购新设备/材料,作为降低成本计划的一部分,通过提高产量和降低成本提高公司的竞争力
  • 支持和解决生产线相关问题

要求:

  • 电气/电子,机械,化学,物理等相关专业优先
  • >1 year experienced process engineer from semiconductor factory
  • 了解质量工具和解决问题的技能,如ISO9001 & IATF16949, SPC, MSA, FMEA, APQP, Control plan, PPAP, 8D, QC 7 tools, DOE, FA & Rel, MRB
  • 英语四级,6-Sigma基础知识

有兴趣的候选人可以将简历发送到 ATCRecruit@www.grumpyoldmatt.com

 

测试开发工程师


职责 & 职责:

  • 在Flex/J750/T2000/V93000(包含VB/ c++编程)上为Digital开发测试解决方案, 混合信号, 高速和射频应用设备
  • 执行测试程序优化/关联,以减少COT,增加故障覆盖率
  • 向客户提供解决方案规划方面的技术专长. 要求具备快速理解新概念并将这种理解应用于利用现有ATE工具的可行解决方案的能力
  • 执行DUT板设计,并为客户提供DUT板设计咨询
  • 与客户团队保持良好的沟通, 相关部门, 销售人员和客户确保项目交付符合规格和客户期望

资格:

  • 本科以上学历,电子工程专业, 微电子学, 射频/微波工程或相关学科. 硕士学位优先考虑
  • 至少3年以上ATE系统测试开发经验
  • VB, C/ c++编程技能
  • 流利的英语听说读写能力
  • 项目管理技能
  • 积极主动,自律,积极主动
  • 良好的沟通 & 强大的团队贡献

有兴趣的候选人可以将简历发送到 ATCRecruit@www.grumpyoldmatt.com

 

技术项目经理- TPM(深圳)


职责 & 职责:

  • 协调安科技术工厂和服务的客户资质
  • 协调已接受的客户特定技术方案或要求的实施
  • 管理日常的战术技术问题
  • 发展和维护与关键客户技术人员的关系
  • 促进鼎博体育技术能力、过程和服务
  • 支持客户经理的相关审批流程
  • 管理客户特定制造工艺的解决方案, 材料质量或可靠性问题
  • 收集和沟通我们客户的长期技术路线图,并向适当的团队提供信息
  • 与客户经理合作,推动公司支持那些符合客户要求的未来需求
  • 公司战略目标
  • 协助协调客户审核/访问工厂,产品组
  • 提高个人对半导体技术、制造和工艺的认识

旅行的要求:

  • 国内30%国际5%

资格:

  • 大学本科学历,材料,电气,机械,物理或电子相关专业
  • 7年以上IC或Fab行业工作经验,熟悉FCBGA者优先
  • 设计或R&D体验
  • 有项目管理经验
  • 有客户质量问题发布经验吗

有兴趣的候选人可以将简历发送到 ATCRecruit@www.grumpyoldmatt.com

 

设计工程师


工作总结:

负责完成封装设计(引线架/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)和相关的支持文档. 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, 供应商, 和设计/表征团队成员,以确保设计项目和R的成功执行和完成&D支持程序.

职责 & 职责:

  • 负责完成封装设计(引线架/层压板/WLCSP) & 碰撞产品)
  • 负责相关的支持文档
  • 参与与客户的日常沟通, 工厂人员, 供应商, 和设计/表征团队成员,以确保设计项目和R的成功执行和完成&D支持程序
  • 主管安排的其他任务

旅行的要求:

  • 国内5%国际0%

资格:

  • 本科以上学历,工程相关专业
  • 一年以上半导体工艺工作经验
  • 了解半导体封装的相关基本流程
  • 计算机操作技能和设计工具
  • 良好的英语口头和书面沟通能力,与外部和内部客户进行交流

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我们提供什么

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季度奖金

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基于业绩和能力的职业道路和晋升

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为轮班人员提供更高的加班工资,绩效津贴和轮班津贴

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