CSIA-ICCAD 2021

请参加11月11-12日即将召开的CSIA-ICCAD会议, 2021年在无锡太湖国际博览中心举行, 中国. 安可将与我们的包装专家在展会现场回答问题,并讨论您的IC包装需求.

王碧碧,大中华区销售副总监 & 营销和麦克·凯利,高级包装副总裁 & 鼎博体育 技术的技术集成AI和Compute的异构IC封装.

当: 2021年11月11日- 2021年11月12日 地点: 无锡,中国 地点: 无锡太湖国际博览中心

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