部门. 能源/NPAC半导体虚拟工作坊

鼎博体育 技术诚邀您加入我们的部门. 能源/NPAC半导体虚拟研讨会将于2021年9月20-23日举行. 工作坊的参与是为美国.S. 公民只有.

鼎博体育的倒装芯片/晶圆服务CVP Kevin Engel将在专题讨论会上参与讨论:受供应链影响的新兴技术, 未来趋势和行业能力, 将新趋势整合到政府应用程序中的挑战的行业观点.9月23日上午10:25 - 11:15.

论坛主持人:Falan Yinug, SIA

其他小组成员:Chantal Lakatos de Alcantara, 林的研究, 乔其, 应用材料和Neeraj Khanna, 心理契约.

当: 2021年9月20日- 2021年9月23日 地点: 虚拟 地点: 虚拟

更多即将来临的事件

2021年中国SiP会议

IUMRS-ICA 2021

KPCA显示2021