From legacy devices to tomorrow’s System in Package solutions

为了满足世界级半导体制造商的不同需求,鼎博体育提供超过3,000种不同类型和尺寸的封装。。插入式或表面安装式读取帧从包装上,堆栈芯片晶片级memsoptical倒装芯片、透视硅晶片(米贝茨)以及3d包装等,从满足多引脚、高密度的要求到广泛的封装系列。。

利用鼎博体育作为包装委托方,可以将顾客所有的包装委托业务一元化。。

碾压

高度的电性对性能和热性能要求较高的大功率和高速处理IC,由鼎博体育的层压封装技术提供解决方案。

读取帧

读取帧包多年来一直是业界的标准。。鼎博体育的读取帧包中最常见的是小Outline集成电路(soic)和Quad Flat Package (QFP)。。它们也被称为“双型”和“四型”。

powerdis克里特

利用我们在powerdis克里特超过40年的经验,为客户的应用程序提供最佳的软件包。。面向汽车から通信以及面向产业为广泛的市场提供产品/服务。。

晶片级封装

为了更宽的带宽,更快的速度和更高的可靠性,鼎博体育提供各种各样的晶圆级封装。。各工厂战略性地与晶圆厂相邻设置,有助于缩短生产周期,降低风险。。

您在鼎博体育官网吗??

数据表

目录

白纸

記事

您的疑问和咨询请到这里

请点击下面的“请求”与我们联系