小的和增强的解决方案,medium power applications

鼎博体育的tson8-fl是标准的soic 与8ld封装相比,封装面积缩小64%,同时实现同等最大允许瓦损,强化了热特性的小型封装(3.3 x 3.3毫米)。。

鼎博体育的tson8-fl封装适用于中型功率应用,如电池保护电路、PC、便携式电子设备和DC-DC转换器。新开发的产品包括热性能更好的双裸露焊盘、窄滑板线宽度的超薄晶片模切、大/高密度导线框架条和环保无Pb焊锡膏。。本套装为TSON-Adv、PowerFLAT 3.3 x 3.3、也被称为TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8或JEDEC mo240ba等。

特徴

  • 双Cu夹连接以获得更好的散热效率
  • 可选的Al表带和钢丝
  • 从探测测试到最终测试/封装的全交钥匙解决方案
  • 环保材料:无Pb电镀和无卤素模树脂

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