鼎博体育 experts located in our World Class Design Centers can work with customars to Design and engineer top quality packaging for product requirements

鼎博体育的设计工程师是熟练的专家,精通最新的设计工具和包装技术。。本公司面向现有或下一代产品,每年向客户提供数千件新的包装设计。。我们的世界级设计中心在美国、韩国、中国、菲律宾、葡萄牙和台湾等地战略性地部署,缩短设计周期,向客户提供专家知识。。

鼎博体育在考虑性能的设计(DFP)时,综合考虑成本的设计(DFC)和考虑制造的设计(DFM)。。我们公司的经验丰富的设计人员,读取帧碾压以及晶片级的设计服务。。

Chip Package Board Co-Design/Co-Verification

通过芯片-封装-板的协同设计和协同验证过程,我们具备验证客户设计满足系统级要求的经验和技术。。

Package Assembly设计Kits (PADK)

为了确保在设计阶段满足客户的要求,鼎博体育swift®PADK: Package Assembly设计工具包,为解决芯片设计和封装设计之间的差距提供支持。。

Design for Cost (DFC)

鼎博体育对我们设计中心进行的所有设计进行基于成本的分析。。在设计前、设计中、设计后进行基于成本的设计分析及其优化。通过重复过程来评估成本和性能要求,平衡电路板和组装之间的平衡。。

Online Design Rules

鼎博体育的设计工程师精通所有的设计规则。。通过您的注册amkor web.数据门户可以下载更多的设计规则。。

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