鼎博体育使用AiP / AoP技术
这是世界上第一个大规模生产(HVM)产品的OSAT。

鼎博体育最先进的AiP和AoP技术已经批量生产并应用于智能手机和其他移动设备5G 提供NR毫米波(mmWave) / sb - 6ghz RF模块。。这些毫米波天线模块具有非常紧凑的尺寸,非常适合移动设备,并且覆盖多个频谱。。

毫米波信号到今天为止,材料,主板规格比较、工业设计、热特性及放射电力限制条件等影响,很多设备工程技术另外封装上的课题,因此,移动无线通信不被使用。。5g的毫米波和sub-6两种频谱带宽的天线解决方案的实施,将改变移动通信和用户体验(UX)的面貌。

为什么是AiP/AOP。智能手机的好处是什么。

AiP/AOP通过提高5g的信号完整性,使用设置面积小的相控天线阵列,将支持5g设备内的毫米波所需的空间最小化,从而解决以下问题。。

aip / aop的技术问题

  • 传播距离: 高的毫米波频率会产生巨大的传输损耗和衰减,所以信号不会传播太远。
  • 範囲: 毫米波信号更容易被物质阻挡。
  • 尺寸: 毫米波通常需要多个天线元件来克服这些问题,这就增加了设备中的安装面积。

对aip / aop至关重要的封装技术

  • 支持26ghz以上
  • 公寓盾
  • 部分(选择性)保形密封
  • 部分模式化
  • 身体尺寸(max): 23.0mm x 6.0 mm
  • 底板层数(max): 14层
  • 面向77ghz以上的薄膜RDL和绝缘层

5g市场Challenges:

市场要求:

  • 毫米波频率的引入和普及
  • 耗电量的增大
  • RF组件数量的扩大
  • 毫米波考试

鼎博体育提供的解决方案:

  • 高级多芯片集成工具箱
  • RF sip关于设计和模拟的知识
  • fccspwlcspwlfo广泛的产品线
  • 有可靠业绩的供应链
  • 世界领先的组装和测试能力和持续的投资

系统、种植、封装(sip)的大规模批量生产能力和aip / aop技术,再加上amkor两面汇编,芯片嵌入底板,薄膜rdl绝缘层形成和各种类型的rf屏蔽等电路密度最大,5 g应用制造所需的高度包装フォーマット应对广泛开发工具套了。这个工具套装,是本公司的rf及天线包装设计相关的见解与衔接,5 g网络的高度的包装汇编及测试技术与复数的ic的组合外包伴随发生的课题,并同时考虑投资的抑制的客户,本公司特有的解决方案您提供。

在支持5g的软件包需求高涨的情况下,鼎博体育已经开始安装AiP技术并进行量产。

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