Create highly integrated products with a smaller package and increased功能

对系统配置的高度关注、对更高水平的设备集成和更低成本的要求推动了当今封装系统(SiP)解决方案的普及。鼎博体育的封装系统(SiP)技术在提高功能性的同时,对于小型化的市场来说是理想的解决方案。。鼎博体育 Technology每天组装、检测和出货超过100万pcs的SiP,确立了SiP设计、组装和测试的领先企业的业绩。。

鼎博体育的基板SiP技术的核心研究基地设在韩国光州的ATK4,这是本公司规模最大的制造基地。。充分利用ATK4工厂的巨大制造容量,以高成品率、短TAT支持客户的大规模量产。。

鼎博体育 Technology将先进SiP定义为单一封装下的多组件、多功能设备。。这需要高精度的组装技术,而鼎博体育的优势就在这里。。

  • 缩小尺寸
  • 超薄型包装
  • 具备线/空间微型化的超薄芯/无芯底板
  • 房间/房间密封件
  • 使用小尺寸填充器的模数填充
  • 精细间距倒装芯片铜柱
  • 双面组装
  • 测试开发以及批量生产试验
  • 交钥匙解决方案

通过系统封装技术,将多种先进的封装技术组合在一起,可以为各个应用提供定制化的解决方案。。基于层状图的SiP技术是最先进、最流行的SiP解决方案,适用于移动设备、物联网、电源、汽车、网络、集成计算系统等。。

Existing market uses for SiP include:

  • RF无线设备
    功率放大器,前端模块,天线开关,GPS / GNSS模块,便携式设备,便携式基础设施,蓝牙®解决方案,5g NR天线内封装(AiP)
  • 面向可穿戴设备和机器到机器(M2M)的物联网
    连接性,mems、微控制器、存储器、天线、PMIC和其他混合模装置
  • 汽车应用
    信息娱乐和传感模块

  • 功率模块
    DC/DC转换器、LDO、PMIC、电池管理、其他
  • 逻辑、模拟和混合模式
    平板电脑,PC,显示器和音频
  • 计算和网络
    5g网络和调制解调器,数据中心,
    存储和SSD
  • 为更广泛的应用提供技术平台。

天线封装(AiP)
封装天线(AoP)
(5g NR) SiP解决方案

具有波束成形和阵列天线的毫米波(毫米波)无线电设计用于面向5g手机系统的各种高级SiP产品。毫米电磁波的设计对系统设计师,各种组件和SiP封装工程师提出了新的挑战。。

天线封装(AiP)

对aip / aop至关重要的封装技术

  • 实现了26ghz以上
  • 公寓盾
  • 部分(选择性)保形密封
  • 部分模式化
  • 身体尺寸(max): 23.0mm x 6.0 mm
  • 底板层数(max): 14层
  • 低损耗、低介电常数衬底

双面模球网格阵列(dsmbga)

为了进一步提高RFFE解决方案的集成和鲁棒性,鼎博体育开发了双面模球网格阵列(dsmbga)封装,可以在子直筒的双面模组组件。

dsmbga鼎博体育重要的dsmbga封装技术

  • 提高RFFE模块的集成,大幅降低封装高度
  • 可以集成天线调谐器和被动组件
  • 改善信号完整性,减少损耗
  • 用于隔离EMI的保形屏蔽和保形屏蔽
  • 单排RF测试

dsmbga数据表的下载

dsmbga SiP的截面

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