最新包装技术的应用

在半导体设计和制造方面的革新中,高性能、低功耗、高效率的设备几乎占据了整个市场。. 汽车、通信、计算机、普通客户和工业电子设备、物联网、网络和人工智能,amco引领着各个领域。.

artificial intelligence (ai)

是在人工智能应用系统领域
包装技术探索

汽车

amco -世界一流的汽车用半导体后期工程企业

通讯

…更加重要的设备包装技术。

computing

…为各种计算机设备设计的先进的包装技术。

consumer

…满足家电要求的半导体成套设备。

industrial

满足市场复杂需求的
多种半导体组件

internet of things

提供IoT设计所需的解决方案

联网

解决网络应用问题的包装解决方案

请查一下技术信息.

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