从现有设备到尖端SiP包解决方案。

为了满足全球半导体制造商的各种需求,amco提供了3000多个不同的包装格式和尺寸。. 用于渗漏及表面室长的现有产品 主轴 应用于IC中高密度的应用程序, 岱沉积层, 晶片等级, mems, 광학, 菲利普芯片, tsv(硅贯穿电极) 3d包装各种各样的套餐。.

通过这些广泛的产品和服务,amco成为了满足顾客全体IC包装要求的一站式解决方案提供商。.

laminate

提高 、要求热性能的高功率和高速IC得到amco laminate包装技术的高功能帮助.

主轴

Leadframe包长期以来都是工业标准. amco最受欢迎的传统Leadframe包类型之一是soic (Small Outline Integrated Circuit)和QFP (Quad Flat Pack)。, 通常被称为Dual和Quad。.

power discrete

体验一下积累了40多年的amco的power discrete包装。. 安瓿的鼻子 汽车통신산업为广大市场提供服务。.

wafer level packaging

amco为晶片级包装提供了多种泡沫因素,以提高客户解决方案的带宽、速度和可靠性。. 我们的设备战略性地分布在英镑旁边,可以缩短生产周期,减少风险.

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