power discrete包装技术已经存在40多年了。

amco的power discrete包装技术已经积累了40多年. amco为各类市场提供服务,从汽车到通信到工业.

amco的高性能动力装置是最适合电力敏感移动应用的,包括先进的动力包装、高级的Cu嵌连接和模块。. 这些包使用特殊技术来增强电和热功能,主要使用wirebond interconnect技术,leadframe被用作包carrier. 大多数产品使用的是Cu clipter connect提供电源所必须具备的电特性.

dpak (to - 252)

版面室长由应用程序组成的包

d2pak (to - 263)

适合于大功率应用程序

hson8

热力强的小型footprint

lfpak56

…汽车行业主要应用的解决方案。

powercsp™

…电/热强化电源包。

pqfn

On电阻低,交换速度快的适合MOSFET的设计

psmc

高效率diode与晶体管的解决方案

so8 - fl

…改善耗电量的薄膜包装。

sod123 - fl

小型面室包装解决方案

sod128 - fl

用于高效diode应用的power discrete包

to - 220fp

MOSFET和IGBT的中间电压到高电压包。

toll

适合于尖端汽车应用的设计。

tson8 - fl

减少室长的尺寸
最大允许用电量的成套设备。

请查一下技术信息.

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