为中电力应用
Flat Lead power discrete包

amco的so8 - fl (Flat Lead)提高47%的耗电量; soic 和8 LD包一样,是5 x 6毫米的footprint面积强化热性能的薄膜式power discrete包.

so8 - fl组件适用于电池保护电路、计算、便携式电子设备以及低电阻和高速缓冲MOSFET设计的中功率应用,包括DC-DC转换器. 新开发的项目包括一个带有双重暴露垫的隔热垫,, thin wafer dicing with narrow saw streets, larger/higher density leadframe strips and environmentally friendly Pb-free solder paste. so8 - fl也被称为SOP-Adv、PowerFLAT 5 x 6、TDSON、HVSON或JEDEC MO240 AA
有了.

특징

  • JEDEC和EIAJ包标准均可
  • 与soic 8 LD大小相同的强化热性能的薄膜包装。
  • 双Copper clip interconnect提高防热效率
  • 可以Al束带和wire选项
  • 从晶片探针到测试和包装都可以全攻全击
  • 环保材料-使用无铅镀金和卤素无模组

Q & A

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