Copper clip结构提高散热效率

amco的“to - 220fp power discrete”包采用了copper clip结构,使其具有更好的散热效率。
与现有的TO-220NIS包相比,Full Pack版本的室长包高度为2.减少了8毫米.

amco的to - 220fp包适用于二手电压MOSFET和IGBT用于交换电源供应设备、AC适配器、马达驱动及平面显示. 新开发项目包括larger/higher density leadframe strips和environmentally friendly Pb-free solder paste.

특징

  • 用于降低电感和电阻的铜连接器结构。
  • 标准TO-220NIS对比,室长包高2.8 mm减少
  • 从晶片探针到测试和包装的按键服务
  • 环保材料-使用无铅镀金和卤素无模组

Q & A

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