中电应用程序的小型热性能强化解决方案

安科的tson8 - fl (Flat Lead)是3。.3 x 3.3毫米小型power discrete包强化了热性能,室长尺寸标准 soic 与8 LD套餐相比减少了64%,但可以实现同级最大允许耗电量。.

amco的tson8 - fl是一个适合中功率应用程序的包,包括电池保护电路、计算、便携式电子设备和DC-DC。
转换器等。. 新开发的项目包括双重暴露垫,以更好的热性能。, thin wafer dicing with narrow saw streets, larger/higher density leadframe strips and environmentally friendly Pb-free solder paste等。
有了. 这个包是TSON-Adv, PowerFLAT 3.3 x 3.3、TSDSON、miniHVSON、PowerPAK 1212-8或JEDEC MO240 BA。.

특징

  • 双Copper clip interconnect提高防热效率
  • 可以使用Al strap和wire选项
  • 从晶片探针到测试和包装的全键服务。
  • 环保材料-使用无烟镀金和卤素无模具复合弓

Q & A

如果你对安科有什么疑问,
点击下方的“询问”.