用wafer level packaging实现所有包装系统.

amco从fan-out到chip scale, 从3D到System-in-Package, 提供多种wafer level packaging (WLP)功能和进程,以配置不同的包. 韩国、中国、台湾和葡萄牙的高科技制造设备与主要英镑相邻,可以整合工厂物流,缩短上市时间。.

WLP产品系列是FPGA中最小的form factor和high end RF WLAN combo chips, power management, flash / eeprom, 运用integrated passive networks和标准性能,并应用于广泛的半导体设备类型.

wlcsp

它是一个高性能的,小型化的包
更多半导体的可接受性

wlfo / wlcsp +

设计了一种
使之成为可能的包

wlsip & wl3d

集成包解决方案的最先进的晶片等级包

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