更小、更薄、更轻的成套解决方案。

晶片等级包装应用的过程类似于前端晶片处理过程. 优点是大晶片类型的所有组件可以同时进行有效的批量处理.

今天的趋势是超越摩尔的,它将包级和嵌入式技术中不同的元素整合为异类。.
为了在您的系统中整合更多的功能,您需要增加I/O的数量,同时减少表单参数. 而Fan-Out WLP
解决问题. 这使得我们能够在晶片水平上以最高的集成密度进行系统集成.

amco拥有Fan-Out WLP技术eWLB(embedded Wafer Level Ball Grid Array)许可证,是这个新的包装技术平台的领跑者. amco与合作伙伴合作,开发了一套300毫米重排晶片解决方案,并将这项技术应用到大规模生产中,目前已装运了20亿个eWLB部件。.

 

2D版WLFO (side-by-side)是指将wlsip (Wafer level System in Package)和其他功能整合的包装方案。, 层压结构
你还可以灵活地使用它。. WLFO出色的电和热性能
不仅有更短、更简洁的相互联系,而且通过material layer的减少,
变得可能。. 高频率的频率
应用程序特别推荐. WLFO将RoHS和REACH法规
符合标准的包装技术.

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