个性化设计,可以实现多种内置包。

安科科技是世界上最早提供wlfo(Wafer Level Fan-Out)包的厂商之一,支持多功能集成系统包解决方案. 该软件包是单层/多式, 包括wlsip(Wafer Level System in Package)和Wafer Level 一揽子交易- on -一揽子交易和Face-to-Face Package Assembly方式实现的3D Package Stacking Solutions (WL3D).

为了寻求最佳的解决方案,首先要完全理解客户的要求. amco与客户公司和合作伙伴合作,从最初的芯片-包-板设计开始,开发包解决方案。. amco的Advanced Package实力已得到认可,并拥有大量应用于批量生产的创新解决方案组合. 其中之一就是目前最值得信赖的wlcsp。.

특징

  • wlsip并联多芯片模块(MCM)
  • wlsip具有手动和无烟包集成功能
  • wlsip配置组合的范围是2 x 3毫米2从33 x 28毫米2(十个零件)
  • WL3D是通过使用TPV来实现不同于wlsip的包层实现的。 pop一揽子交易(- on -一揽子)wl3d
  • flip chip에서 wlfo 用包的F2F组件实现的3D集成

 

应用程序

  • 移动和消费产品,基带,RF /无线,模拟和电源管理。
  • 医疗,安全,加密,DC / DC转换器,雷达和汽车ASIC, mems,
    系统解决方案
  • 电子光学wlsip, M2M通信和物联网(iot)解决方案
  • 正在向广泛应用领域扩展技术平台

Q & A

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