晶片泛平与die-level交互式连接技术的领先者

amco认证的晶片泛平工程和Die-Level交互式连接技术是业界最高水平的,将产品化时间缩短为整合物流的工厂系统.

amco最先进的电解镀晶片范平能力和多种方式的Wafer Level Chip Scale Packagingwlcsp)技术提供给韩国,中国,葡萄牙和台湾等战略地区。. 这些设备独一无二地接近于主要英镑,通过整合的工厂物流来缩短产品化时间,amco通过这些设备在主要地区实现了完美的转换。 flip chip 和wlcsp解决方案.

每个amco公司都有世界级的泛化生产线可以大量生产. 300毫米工程,200毫米和300毫米无铅科 cu pillar 包括高纯度的松针成分的生产效率得到认证. 此外,flip chip和wlcsp 为应用提供单一和多层Redistribution和Repassivation过程.

这些设备是plated bump (solder/CuP bump)和wlcsp/Wafer Level
fan - out (wlfo它提供了可持续增长的规模经济。.
amco的技术和制造能力的结合是转包制造行业无法比拟的.

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