领先于半导体技术曲线.

随着技术的飞速发展,消费者对个性化产品的需求也在增加。, amco在包装方面取得了长足的进步,通过新技术的发展,包装行业有时会发生巨大的变化。.

…业界最强的R。&与D组中的一员和300名主要半导体包装工程师一起,amco致力于设计和开发,以提高包装的价值,并为客户提供全方位的解决方案。.

amco在几乎所有新型包装技术的发展中扮演了重要角色,包括薄包装格式和BGA包装. amco现在是Through Silicon Via(TSV), Through Mold Via(TMV)®), 一揽子交易sip (system in), 我们专注于技术的发展,比如“酷per wirebond”和“酷per pillar”。, 通过Flip chip技术和Stacked die包等3D解决方案,我们正在改善交互连接. 还有photonics, MEMS,光学传感器, 晶片等级包装和Antenna in Package/Antenna on Package的新包装市场选择权的最新产业发展团队。.

2.5d / 3d tsv

针对高科技产品的解决方案

3d stacked die

高集成高性能的立体包装解决方案

chip - on - chip

化繁为简的技术。

copper pillar

互联性的优势

edge protection™

改善包装设计的健全性。

flip chip

满足多种包装需求的包装解决方案

interconnect

Wire bond的多种替代方案。

mems and sensors

以最先进的微包装解决方案寻找突破口

optical sensors

提高应用程序的可靠性和侦测速度

一揽子交易一揽子- on - (pop)

针对各种挑战的一揽子解决方案。

swift®

减少足迹的同时增加集成

一揽子交易system in (sip)

更小尺寸低成本集成的理想解决方案。