复杂三维包装难题的解决方案。

自1998年以来,amco科技一直引领研发和提供低成本3D包装技术. 通过部署访问,我们的开发超越了需要3D技术的各种应用和包装平台范围. 通过这种方法,我们可以更有效地验证新的3D包装解决方案,并在多家公司低成本批量生产,从而使客户受益。. 在汽车、工业、高性能消费品、多媒体、可穿戴设备、物联网和人工智能领域的新产品设计中,这些功能应该以创新的表单和样式提供。. 3D包装以最低成本提供最高水平的硅集成和空间效率,引领快速发展和新应用开发.

核心3D平台技术

  • 更薄,密度更高的技术 设计规则 及基础设施
  • 先进技术系统
  • Thinner die attach and die stacking processes
  • High density and low loop wire bonding
  • Pb-free and environmentally conscious green material sets
  • flip chip和wire bond的混合层技术。
  • Turnkey die and package stacking assembly and test flows

岱沉积层

amco的反迭加技术被广泛应用于许多公司和产品中。. amco为客户提供从设计到汇编和测试的turkey服务,支持复杂的3D包装和快速上市. 新一代板材夹层技术是晶片处理和板材处理为30µm以下的薄层. 此外,采用最先进的轮式、钢丝粘合剂和触发器集成技术,可稳定地将多达16根活性带层压接在一起。.

它已经被证明可以覆盖最多24个凹洞。, 大部分九层以上的板式夹层结合了板式和包层压膜技术进行复杂的测试。, 解决收率和物流问题. 它也适用于传统的基于重构的包,包括QFP, MLF®和SOP格式. 系统架构师可以利用amco的基础设施,在行业中领先于低成本领先框架的大批量生产,大大降低PCB面积和成本。.

包层:包到包(PoP)

amco为您提供了一种创新的方法,使您能够将已完成汇编和测试的包层覆盖,以解决您的业务和物流问题。. amco在2004年发布了一个非常受欢迎的平台Package Stackable Very Thin Fine Pitch BGA. PSvfBGA采用钢丝粘合剂或混合型技术, 支持层压带;, 通过测试和SMT过程改进弯曲问题,并使用翻转芯片应用程序整合包.

통신, 随着人工智能和网络应用持续要求更快的信号处理和数据存储能力,在未来的几年中,使用PoP技术的应用将会增加,并面临许多挑战。. amco致力于持续开发和维持生产能力以满足新一代PoP需求.

Q & A

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