一种将多架电联接起来的包装技术。

amco积极而战略性地推进chip - on - chip (CoC)研发. coc的 tsv (through silicon via) 没有电连接装置。. 通过100 μm以下的微片状物连接的面对面构成的电连接. mother -代通常是用较粗糙的fityloflip芯片组或钢丝钳连接到包上,以匹配包. 两个或两个以上的模通过更宽的带宽、电阻(R)、电感(L)和容量电阻的降低,可以以更快的速度和比TSV更低的成本进行有效的信号传递。.

从Wire bonding包的交互式连接结构CoC在mother die的外围通过wire bonding与substrate连接.

CoC可以通过POSSUM™形式连接.
在mother die中,fine在100微米以下。 flip chip
interconnect和包substrate使用了更广泛的pitch bump
使用 연결 您. daughter dice的underfill
确保工程间隔
使其变薄. POSSUM™结构的额外好处是可以降低Z轴的高度,包括CoC.

amco的CoW(Chip on Wafer)不用切割母片. 相反,mother晶片则是由切削的刀片制成的嵌板。. 除了CoC的许多优点外,CoW还提供物流的简化和芯片组测试的好处. 有各种尺寸和芯片层厚度,200毫米和300毫米都可以支持.

amco使用CoC技术支持广泛的产品在微传感器,汽车微控制器,无线,光电子和移动等多种应用领域.

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