市场上最广泛的翻转芯片包解决方案

由于半导体行业的许多因素,对翻转芯片连接技术的需求正在增加。. 为了满足这一需求,amco正竭尽全力主导FCiP市场. 通过与经过验证的业界龙头企业的合作,amco提供了批量生产和组装包服务. 1999年,FCiP解决方案成为首批工程公司之一。, amco持续介绍了采用翻转芯片连接技术的创新包装解决方案,并在市场上推出了最广泛的FCiP解决方案.

翻转芯片互连接的优点

  • 减少信号电感 -因为芯片和电路板之间的连接长度很短(0).1毫米对1 - 5毫米)信号通路的电感可大大减少. 这是高速通信与交换
    是这个设备的核心。.
  • 减少电力/接地电感 -使用flip chip连接
    可以直接将电源接入芯片核心。. 因此,
    不需要在芯片末端为核心部分配线.
    这大大减少了核心电源的噪声,提高了设备性能.
  • Si Integrated Heat Spreaders (IHS) -用于fccsp包
    你可以使用Si IHS. 好的导热率,
    以过程的简易性为标志的Si是可以替代Cu的Heat spreader材料. Si IHS可以将上部面积暴露在Heat sink的同时嵌入模具.

  • 高信号密度 不仅仅是芯片的边缘,还有整个芯片表面。. 类似于QFP和BGA包的比较. flip chip可以覆盖整个芯片表面,因此可以支持同样大小的芯片连接。.
  • 减少成套足迹 -使用flip chip包
    或者缩小尺寸。. 它可以减少芯片边缘和包边缘的宽度(添加到配线中
    我们可以用高密度板技术来做到这一点,因为它可以减少软件包的可靠性。.
  • 缩小芯片大小 芯片大小受平板限制
    (如果芯片大小取决于邦德片的边缘空间),芯片大小可以降低硅成本。.

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