生产缩小的包装和提高功能的高集成产品。

随着对整个系统结构认识的增加,半导体行业要求高水平的整合和节省成本,SiP (System in Package)解决方案的人气仍在持续。. amco的SiP技术是市场上需要小型化和增强功能的理想解决方案. amco每天组装、测试和配送数百万个SiP产品,作为SiP设计、组装和测试行业的龙头企业,拥有经过验证的业绩。.

amco的基板SiP技术核心中心位于公司最大规模的生产工厂——amco korea K4工厂(光州)。, K4生产设施以短周期时间和高率支持大量生产.

amco科技将尖端SiP定义为包含在IC包中的多组件多功能产品,而其所需的精密汇编技术是amco的优势。.

  • 大小小型化
  • 超薄包装
  • 具有线条和空间微细化的平面核心/核心板。
  • 屏蔽conformer和compact。
  • 用小尺寸填充的模具垫垫。
  • 惠誉细微 菲利普芯片cu柱子
  • 双面汇编
  • 测试开发 及量产实验
  • turkey解决方案

SiP技术结合了多种尖端包装技术,为每个最终应用程序提供个性化解决方案。. 基于碾压的SiP技术是手机、IoT、电力、汽车、网络和计算系统整合中最受欢迎的尖端解决方案。.

SiP在半导体市场的用途

  • RF及无线设备
    电力放大器、前端模块、天线开关、GPS/GNSS模块、蜂窝组合和蜂窝基础设施、蓝牙。® 解决方案,5G NR 一揽子交易antenna - in -(aip)
  • 用于可穿戴和物通信(M2M)的IoT
    连接, mems微型控制器、内存、天线、PMIC及其他混合模式装置。
  • 汽车应用软件
    信息娱乐及传感器模块

  • power模块
    DC/DC变换器、LDO、PMIC、电池管理及其他
  • 逻辑、模拟和混合模式技术
    平板电脑、计算、显示和音频
  • 计算与网络
    5G网络和调制解调器、数据中心、存储和SSD
  • 正在向广泛应用领域扩展技术平台。

Antenna in Package (aip)/Antenna on Package (AoP)
(5G NR) SiP方案

mmWave无线设计采用了光束传输和阵形天线,用于5G蜂窝系统的多种尖端SiP产品。. 毫米电磁脉冲设计是系统设计者、组件和SiP包装工程师的新挑战。.

一揽子交易antenna in aip

amco为aip / aop设计的主要包装技术。

  • 达到26 GHz以上
  • compartmental shielding
  • 部分(选择性)联合屏蔽
  • 部分塑法
  • 身体大小:最多23.0 mm x 6.0 mm
  • 基板数:最多14层
  • 低损失及低油整体基板

dsmbga (Double Sided Molded Ball Grid Array)

为了进一步改善RFFE解决方案的整合和坚固性,, 安科开发了一个dsmbga (Double Sided Molded Ball Grid Array)包,可以在基板的两面组装部件。.

dsmbgadsmbga用amco的主要包装技术。

  • 通过大幅缩小包的高度,改善RFFE模块的整合。
  • 天线调谐器和手动部件可整合
  • 提高信号完整性和减少损失
  • EMI解决方案用复合和复合屏蔽
  • 单线RF测试

dsmbga数据表 下载

dsmbga SiP截图

Q & A

如果你对安科有什么疑问,
点击下方的“询问”.