为客户产品提供测试服务的amco

Tier 1与客户及高科技产业的龙头企业进行了数十年的交易,在测试解决方案中,我们已充分认识到高科技、质量、性能及测试成本的重要性. amco为顾客提供从产品初期开始就有特色的测试解决方案,以便他们能很好地制定测试策略并选择合适的设备.

amco提供晶片等级和包装汇编到测试服务. 提供Sub-6 GHz模块方面最好的RF测试服务, 5G 为测试产品生产,与设备制造商和客户持续合作. 또한, 汽车人工智能(AI)这是OSAT公司最厉害的处理器.

  • 每年测试60 - 70亿个单位
  • 每年测试6 - 8百万片晶片。
  • 超过2300个测试设备遍布七个国家
  • 整个EOL工程:烘焙,扫描,包装,装运和成品服务
  • 脱机测试:主帧,胶片帧,In-Carrier
  • 测试开发:用于探针、脱衣、终端和系统级测试的软件和硬件。
  • 商业、工业 & 汽车用产品测试
    • 其中包括:磁盘、电源、混合信号、内存、RF、mems、 sip 장치
  • 晶片探针、bunin、最终测试、系统级别测试

测试设备

amco拥有多种设备,并持续投资于测试最新设备所需的新设备.

晶片探针
번인
总决赛
系统级别
后端

斯特

  • 高速逻辑、混合信号、模拟、高功率和RF
  • 探针数据率&…电流密度、成本效率性并联处理。

prober

  • 查克规划师
  • 하중
  • Position XY准确度
  • 旋转角度
  • 온도
  • 晶片hand -可测试14/10/7/5 nm的8 " /12 "晶片
  • Warped晶片

探针卡

  • 对接类型的例子:电缆,pogo塔,直接船坞
  • 内嵌清洁、溢出
  • 多探针卡片技术:Cantilever, Vertical, Pogo, Membrane; mems & dual - level chip - on - wafer (cow)
  • 触地得分次数
  • 每DUT针脚、Pin-to-Pin交叉针脚、每针电性能
  • 针场规划,排序准确度
  • 抗温性

伯恩测试

  • 很多john / chambers
  • 最大速度
  • 最大I/O通道数
  • 最大槽数
  • 产品质量保证 & 100%轮流支援
  • 大范围输出区域

次的滑板

  • DUT电力传递:全部电力应用IC支持
  • I/O & 时钟速度支持
  • Pin-to-Pin交叉talk:最小化大多数应用程序
  • 灯头组成 & 특징
    • 盛开的减少 & 斜线经济插座
    • 耐高温性

引打器

  • 文引录器

本装载机/言装载机(BLU)

  • 支持所有知名包类型
  • 高效输入和输出
  • 手动零件 & BIB加载/言进:考虑到有效的周期时间,不建议增加100%的转速

斯特

  • Dev clark: PEC clark速度,等级clark,低抖动,等级
  • Dev I/O:速度功能测试慢速 & 高速数据I/O级别客车、Peripheral Event Controller (PEC)频道数、级别、时间-低EPA、模式、测试 & 측정
  • Dev功率:设备电源-通道数、级别、Ganging、源和测量、高准确度
  • dev rf & 模拟I/O: RF源数和最优Rx/Tx端口数可测量FE,可并行处理至最大UPH值, ADC/DAC -可用于最新技术测试的分辨率, 准确度, 动态范围
  • 最大UPH并行处理

道滑板

  • pcb
  • pcb幅度
  • 每针电性能
  • 交叉互通信息
  • 检测工具上的RFID
  • 抗温性
  • 跟踪阻抗

测试接触器

  • 每针电性能
  • dut党能盛开
  • 芬菲尔德计划
  • Pin-to-Pin交叉talk /分离/暂停
  • 抗温性

汉德

  • 自动温控/热冲击
  • dut旋转
  • 면적
  • 하중
  • 为进一步加速
  • 成套处理
  • Position XY准确度

系统等级测试员

  • 时钟频率:高
  • Dev I/O:最大槽数,最大I/O通道数
  • Dev功率:超低/低/中/高范围,轨道数
  • 每小时最大单元数

系统等级测试板

  • DUT电力传输-全部电力应用IC支持
  • I/O & 时钟速度支持
  • Pin-to-Pin交叉talk -最小化大多数应用程序
  • 灯头组成 & 특징
    • 盛开的减少 & 斜线经济插座
    • 耐高温性

系统级别处理器

  • 高测试模式域数
    • 产品质量保证 & 100% 지원
  • 系统级别负载/卸载器
    • 支持所有知名包类型
    • 高效率i / o
  • 温度调节器-低温冲击和冲顶时间

客户定制后端流程

  • 自定义商品服务
  • 后续标记是可选的,烘焙取决于水份敏感级别(MSL).
  • 对于小型TURRET handler包,测试、扫描、磁带 & 卷轴包装将按顺序进行.

最先进的包装解决方案

  • 一揽子交易- on -一揽子交易(pop)
  • through silicon vias (tsv)
  • flip chip csp (fccsp)
  • flip chip bga (fcbga)

 

战略性生产基地

与主要代工企业和客户公司毗邻,可以全面支持Bump/wlcsp探针和组件、测试服务.

중국
일본
大韩民国
马来西亚
菲律宾
葡萄牙
대만

提供服务

  • 泛平、胶片帧测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93K、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX

套餐

  • flip chip, csp, microleadframe®、pbga wlcsp

市场匹配型

  • 通讯和内存

提供服务

  • 包测试,测试开发,晶片探针

测试设备

  • 93K、FLEX、J750、Magnum、T2K、T65XX、UFLEX

套餐

  • flip chip、pbga qfn

市场匹配型

  • 汽车、通讯和内存

提供服务

  • 泛平、胶片帧测试、封装测试、系统级测试、测试开发、晶片探针

测试设备

  • 93K、FLEX、J750、T2K、T55XX、UFLEX

套餐

市场匹配型

  • 汽车,通讯和消费品

提供服务

  • 包装测试

测试设备

  • cats、its、tesec tsuruga

套餐

市场匹配型

提供服务

  • bunin,胶片帧测试,mems测试,封装测试,系统级测试,晶片探针

测试设备

  • 93K、ASLX、D10、ETS、FLEX、J750、LTX、Magnum、T2K

套餐

  • microleadframe®、QFP和其他主题

市场匹配型

  • 汽车、消费品和内存

提供服务

  • 测试开发,晶片探针

测试设备

  • 랙 & 栈,T55XX, UFLEX RF, V93K

套餐

  • wlcsp, wlfo

市场匹配型

  • 通讯和内存

提供服务

  • 泛平,胶片帧测试,封装测试,晶片探针

测试设备

  • 93K, ETS, FLEX, J750, LTX, STS, T2K, T6XXX, UFLEX

套餐

  • flip chip, wlcsp

市场匹配型

  • 通讯,消费资料,网络

测试开发工程

部分客户自行开发测试解决方案后,由amco委托生产. amco单独或与客户合作开发软件和硬件解决方案. 从产品设计初期阶段开始与本公司合作,就可以享受最大的效果,在产品生产过程中,使用设备或进行并行测试,都可以节省成本.

测试开发周期时间

 

市场对口测试服务

…汽车和工业。

安科在亚洲、美国和欧洲的主要汽车市场排名第一. OSAT公司. 汽车和工业产品的测试要求非常苛刻,因为他们要求高性能的信息娱乐和最高的安全性。.

  • 晶片探针测试在低温下进行,最终测试在常温和高温下进行
  • 高质量,标准流程和系统
  • 支持额外检测和低温/常温/高温的多温度测试功能
    • 번인
    • 最终测试:-55°C ~ +175°C
    • 系统等级测试
    • 晶片探头:-55°C ~ +200°C
  • 在出厂前,通过开线/短线测试,包括2和4线电阻测试完善最终测试
通讯

我们38%的销售额来自通讯领域(智能手机、平板电脑、移动设备和可穿戴设备). amco拥有最先进的测试方案,可快速应对蜂窝网络技术要求的快速变化。. 此外,与主要客户和ATE供应商合作,实现5G RF测试功能,以应对5G无线网络和新的测试要求。.

  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 通过SLT(协议测试)扩大ATE覆盖范围
  • 32端口和多点网站包括adbent、多通道Tx & rx支援
  • 简单的SLT解决复杂的sip问题,包括RF呼叫箱测试。
  • 本地RF shield 60 dBm以下
  • 用于降低成本的多站x8 RF测试
  • 前端RF, sip和IoT
  • 活用RF晶片插入功能- wlcsp用KGD(Known Good Die)和sip用KTD(Known Tested Die)
  • 单通道和多通道束形成、伪阵列、aip / aop支持
  • SoC +内存pop -双侧测试/Scsp -内存和逻辑测试
人工智能、网络 & 计算

安瓿的鼻子99.领头企业,提供复杂网络和计算的高性能测试解决方案,需要超过999%的运行时间。. amco拥有众多客户为这些市场提供sip、社会基础设施和组件. 在这些市场中,存储技术和硬盘迁移到SSD是必不可少的。. 我公司还拥有多种NAND的测试功能.

  • 针对SLT和ATE测试中Tri-Temperature的300瓦产品热活化控制
  • 分布式测试(晶片探头,主要汇编步骤和2.在5D终端测试(SLT和ATE之间的in-situ测试)
  • 动作次——
  • 胶片帧和脱色测试(x308 EEPROM)
  • 高速串行数字技术(如PCIe Gen4、Gen5)测试可以达到16Gbps
  • 使用CoW(Chip on Wafer)的生产解决方案和晶片图管理
  • 试验编号
功率/磁盘

amco是全球领先的力量/软盘设备制造商,拥有集成的测试服务,以缩短交货时间和降低成本。. 功率/软盘产品的特征是.

  • 合适的热容量
  • 高电流高电压
  • kelvin contact - type tests
  • low rds _ on

安可大批量生产的产品。

  • 二极管
  • flip chip元件
  • 智能功率模块
  • 绝缘门双极性晶体管
  • multi - voltage fets
  • 汽车、动力和工业用调节器和二进制晶体管
센서 & 驱魔人

如今,物联网产品(IoT, internet of things)需要MCU, RF发报机/接收机,传感器和执行器. 测试方案是将实际的物理模拟信号转换成电子数据,并通过数据处理来判断产品的质量。.

测试包

2.5D/3D
aip / aop
泛晶片
mcm
sip
스택

운영

  • Interim进程测试/SLT
  • O/S, KGD/Interposer, tsv测试
  • 封装测试/SLT

测试解决方案

  • C/P: 50 µm Pitch, >20K Needles, >100A, Tri-Temp
  • f / t: tri - temp, atc 300w
  • o / s: 2 / 4 wires kelvin
  • SLT: 12 sites, ATC 300W

目前提供的产品

  • logic +内存+ Si Interposer, 3D tsv HBM, HMC
  • 移动AP, CPU, GPU
  • 网络、服务器

운영

  • 번인
  • 最终测试
  • 系统等级测试

测试解决方案

  • 接触器波导设计
  • 基于固件的PC测试
  • 多通道RF连接标准
  • RF呼叫箱测试用SLT手提电话

目前提供的产品

  • mmWave的Flip chip Tx/Rx @ 24/52 GHz
  • 为WiGig fccsp认证的HVM in BOM (60 GHz)
  • RF前端-端模块
  • 60/77 GHz阅读器应用程序的WLFO认证

운영

  • 在125°C的copper pillar (CuP)泛探针测试
  • 고온 & 低温测试功能

测试解决方案

  • 所有ATE类型
  • 符合产品性能要求的探针卡
  • 运势计划

目前提供的产品

  • 车辆雷达收发器、压力传感器和网络开关
  • RF协调器,基带,收发器,开关,PMIC, GPU
  • wlcsp, wlfo, CuP,主帧端口,CoW, sip, CoC, 2.5d / 3d tsv

운영

  • 2.5D Interposer测试
  • 最终测试(asic + HBM)
  • KGD Interim测试 – asic

测试解决方案

  • 동적 열 제어 >100W
  • 고급 테스트 옵션 필요 – 고전류 >50A/높은 핀 카운트 >2000
  • 大型产品

目前提供的产品

  • 2.1D优势mcm
  • ai、gpu、fpga
  • 汽车
  • fcbga结构- flip chip多芯片/sip模块
  • 联网 & 서버

운영

  • 完整的功能和SLT测试阶段

测试解决方案

  • 不同RF连接标准的异步测试
  • 模块测试用接触器设计
  • 基于固件的PC测试
  • 批量并行测试用基于槽的SLT句柄

目前提供的产品

  • 高性能sip、pop、DSBGA、堆栈、Package in Package (PiP)、卡比、Face-to-Face (F2F)等
  • 汽车/PMIC/mems/EMI shild /IPD
  • RF前端-端模块

운영

  • SOC +内存pop
    • 双侧测试/堆栈csp
    • 存储器 & 逻辑测试

测试解决方案

  • 使用逻辑或调制解调器的内存接口的测试
  • 利用SLT的内存测试和逻辑带的内存保险丝吹灭器
  • 上/下插座

目前提供的产品

  • 微距TMV®/ interposer pop
  • mobile ap & bb pop
  • mobile modem & memory stack csp

Q & A

如果你对amco有疑问,
点击下方的“询问”.