从传统设备到未来的打包系统解决方案

以满足世界一流半导体制造商的多样化需求, 鼎博体育提供超过3000种不同的包装格式和尺寸. 包装范围从传统的 引线框架 通孔和表面安装的集成电路, 用于高引脚数和高密度应用 堆死, 晶圆级, 微机电系统, 光学, 倒装芯片,透过硅通道(TSV), 三维包装.

这些广泛的产品提供使鼎博体育成为我们客户总体集成电路封装需求的单一来源.

层压板

需要增强的高功率高速集成电路 和热性能受益于鼎博体育的层压板封装技术的更高功能能力.

引线框架

引线框架包长期以来一直是一个行业标准. 鼎博体育的两种最流行的传统引线框封装类型是小轮廓集成电路(SOIC)和四平面封装(QFP), 也通常被称为“双”和“四”产品.

权力的分立

让鼎博体育为您的应用程序提供超过40年的电源分立封装经验. 我们服务的市场范围很广 汽车 to 通信工业.

晶圆级封装

更大的带宽, 客户解决方案中的速度和可靠性, 鼎博体育为晶圆级封装提供广泛的形状因子. 我们的工厂战略性地坐落在铸造厂旁边, 帮助我们缩短生产周期,降低风险.

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