高性能应用的理想解决方案

高功率和高速的ic需要提高电气和热性能,受益于鼎博体育的层压板封装技术的更高功能能力.

层压板封装采用BGA设计,该设计将塑料或胶带层压板基板覆盖在 引线框架 底物, 并且把电气连接放在包的底部而不是周围.

在基板的底面上均匀分布的凸起提供了到系统板的电气连接. 这种BGA格式提供较低的热阻, 较低的电感和较高的互连数量比引线框架封装.

层压封装是高性能应用的理想解决方案,如门阵列, 微处理器/控制器, 内存, 芯片组, 模拟, 闪光, 静态存储器, 动态随机存取记忆体, 亚瑟士, 需求方, 射频器件和可编程逻辑器件.

CABGA

设计满足低成本,最小空间和高性能的要求

FCBGA

为广泛的终端应用程序设计灵活性

fcCSP

在小型封装中提高电气性能至关重要

FlipStack® CSP

堆叠复杂的设备以满足一系列的设计要求

插入器的流行

为EMS和oem提供一个灵活的、高性价比的平台

PBGA

优化性能,便携性和形状因素

堆叠CSP

针对一系列设计需求的高水平集成

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