是高性能应用的理想解决方案

需要增强电气和热性能的高功率和高速集成电路得益于鼎博体育的层压板封装技术的更高功能能力.

层压板封装采用BGA设计,利用塑料或磁带层压板基板在 引线框架 底物, 并将电气连接放在包装的底部,而不是周围.

在基片的底面上均匀分布的凸起提供了与系统板的电气连接. 这种BGA格式提供较低的热阻, 比引线框封装更低的电感和更多的互连数.

层压板封装是门阵列等高性能应用的理想解决方案, 微处理器/控制器, 内存, 芯片组, 模拟, 闪光, 静态存储器, 动态随机存取记忆体, 亚瑟士, 需求方, 射频器件和可编程逻辑器件.

CABGA

设计满足低成本、最小空间和高性能的要求

FCBGA

设计灵活,适用于各种终端应用

fcCSP

在小封装中提高电性能是至关重要的

FlipStack® CSP

堆叠复杂的设备,以满足一系列的设计要求

插入器的流行

为EMS和原始设备制造商提供一个灵活和经济的平台

PBGA

优化性能,可移植性和形式因素

堆叠CSP

为一系列设计需求提供高层次的集成

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