从原型到使用鼎博体育的ChipArray进行生产®/ FBGA包

鼎博体育的ChipArray BGA (CABGA)层压板包装兼容全球SMT安装过程. 近芯片尺寸的CABGA精细球距BGA (FBGA)提供了广泛的球阵球距选择(≥0.3毫米间距),球数和身体大小(1.5毫米至27毫米机身), 单模和多模布局, 堆叠模具(1-16)和无源组件集成. 薄芯层压板(2 - 6金属层)来自行业中最强大的供应链, 超薄的模盖厚度和硅细化到50 μ m使下一代片剂成为可能, 智能手机, 游戏控制器, 汽车, 工业, 数字和视频摄像机以及远程设备.

基板表面处理和路由技术的进步降低了黄金成本,同时提高了电气和板级可靠性性能. 创新的热封装结构为最具挑战性的热管理需求提供具有成本竞争力的解决方案.

特性

  • 尖端技术和不断扩大的产品包提供了一个从原型到生产的平台
  • 铜线互连方法和高容量基础设施在所有鼎博体育 CABGA生产设施
  • 最低成本采用鼎博体育标准CABGA材料清单的选择
  • 1.5-27毫米的身体尺寸可用
  • 方形或矩形的包装可供选择
  • 4 - 700 /球领先
  • 0.4, 0.5, 0.65, 0.75, 0.80 & 1.0毫米球距可用
  • JEDEC出版物95设计指南.5 (JEP95)
  • CABGA系列的RoHS-6(绿色)BOM选项为100%
  • 导热环氧树脂(8W/mk)和导热复合材料(3W/ mk)
  • 汽车AEC-Q100合规

问题?

通过点击下面的请求信息按钮联系鼎博体育专家.