提高电气性能,并集成更高的集成电路功能

鼎博体育 倒装芯片 BGA (FCBGA)封装是围绕最先进的技术进行组装的, 单单元层压板或陶瓷基板. 利用多个高密度路由层, 激光钻盲, 埋入和堆叠的通道, 超细线/空间金属化, FCBGA基板具有最高的路由密度. 通过将倒装芯片互连与超先进的衬底技术相结合, FCBGA封装可以进行电调谐,以获得最大的电气性能. 一旦定义了电函数, 倒装芯片的设计灵活性也允许在最终的包装设计中有重要的选择. 鼎博体育提供各种产品格式的FCBGA包装,以适应广泛的终端应用要求.

技术解决方案

  •  基板
    • 4-18层层压板堆砌基板
    • 高CTE陶瓷
    • 空心
  • 肿块类型
    • 共晶锡/铅
    • Pb-free(绿色)
    • 铜柱 (阵列和细距外围设备)
  • 包格式
    • 裸死
    • 有盖子的

 特性

  • 模具尺寸可达31毫米
  • 包装尺寸从10毫米到67毫米.5毫米(显影中为85毫米)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8毫米和1毫米.0毫米间距BGA脚印
  • 90µm最小阵列凹凸节距
  • <90 µm minimum peripheral bump pitch

额外的包选项

  • 晶圆节点≥7nm合格,5nm合格
  • 表面贴装元件在顶部或底部
  • Multi-die能力
  • 内存组件在顶部
  • 盖子材质选择多样
  • 接地盖子
  • 自定义BGA的足迹

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