提高电气性能,并结合更高的集成电路功能

鼎博体育倒装芯片BGA (FCBGA)封装围绕最先进的技术进行组装, 单件层压板或陶瓷基板. 利用多个高密度路由层, 激光钻盲, 掩埋和堆叠过孔, 超细线/空间金属化, FCBGA衬底具有最高的路由密度可用. 将倒装芯片互连技术与超先进的衬底技术相结合, FCBGA包可以通过电调谐获得最大的电气性能. 一旦电函数被定义, 倒装芯片的设计灵活性也允许在最终的封装设计中有重要的选择. 鼎博体育提供多种产品格式的FCBGA包装,以适应广泛的最终应用需求.

技术解决方案

  •  基板
    • 4-18层层压板堆积基板
    • 高CTE陶瓷
    • 空心
  • 肿块类型
    • 共晶锡/铅
    • Pb-free(绿色)
    • 铜柱 (阵列和细距周边)
  • 包格式
    • 裸死
    • 有盖子的

 特性

  • 模具尺寸可达31毫米
  • 包装尺寸从10毫米到67.5毫米(85毫米显影)
  • 0.4 mm, 0.5 mm, 0.65 mm, 0.8毫米和1.0毫米间距BGA脚印
  • 90 μ m最小阵列凹凸间距
  • <90 µm minimum peripheral bump pitch

额外的包选项

  • 晶圆节点≥7 nm,≥5 nm
  • 表面贴装元件的顶部或底部
  • Multi-die能力
  • 内存组件在顶部
  • 多种盖子材质可供选择
  • 接地盖子
  • 自定义BGA的足迹

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