更小的形式因素,提高电气性能

鼎博体育的倒装芯片CSP (fcCSP)封装- CSP封装格式的倒装芯片解决方案. 此包构建伙伴与我们所有可用的碰撞选项(铜柱, Pb-free焊料, 共晶), 同时使倒装芯片互连技术在区域阵列和, 更换标准线扣互连时, 在外围凹凸布局. 倒装芯片互连的优点是多方面的:它提供了比标准线键技术更高的电气性能, 由于增加了路由密度,它允许更小的形式因素, 而且它消除了线键环的z高度影响.

该fcCSP封装被组装在有或没有核心的层压板或模具基板上. 为了提高生产效率和降低成本,该包装以条带形式进行加工,并能实现裸模, 过度模制和暴露的模具结构. 高功率器件的热挑战可以通过应用一个集成的散热器来解决. 使用底部芯片附加(POSSUM™)可以启用封装天线(AiP). 最后, 当配合铜柱撞模时, fcCSP技术利用了细线/空间基板路由和凹凸节距来减少层数和成本,同时提高电气性能.

对于性能和形状都很重要的应用程序来说,fcCSP包是一个很有吸引力的选择. 例子包括高性能移动设备(包括 5G)、资讯娱乐及ADAS 汽车, 人工智能. 进一步, 低电感和增加布线密度的优点使高频信号的电路径得到优化, 使fcCSP适合基带, RF, 以及衬底内天线应用.

特性

  • 适用于低、高频应用
  • 低电感的倒装芯片碰撞-短,直接的信号路径
  • BGA球数没有技术限制
  • 目标市场-移动(AP, BB, RF, PMIC), 汽车, 消费者, 连接, 要求高布线密度的多模(并排堆叠)应用
  • 客户包装尺寸和形状与条状加工
  • 无芯,薄芯,层压,和模压基板结构
  • 裸模,过度模制,暴露模制结构
  • 适应包尺寸从1×1毫米2 25×25毫米2

  • 碰撞到50µm的直线和30/60µm的交错
  • BGA球投到0.3 mm
  • 包装厚度降至0.35 mm
  • 交钥匙解决方案-设计,碰撞,晶圆探头,组装,最终测试
  • 暴露模成型可用于低轮廓和热应用
  • 适用于大功率设备的散热装置
  • 底部芯片附加可用于天线封装(AiP)应用(POSSUM™)
  • 可提供质量回流和热压缩芯片

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