解决方案为高密度,复杂堆叠组合为创新形式因素

的FlipStack® CSP家族利用鼎博体育行业领先的ChipArray® BGA (CABGA)的生产能力,结合鼎博体育的倒装芯片CSP (fcCSP)技术. 这种广泛的高容量基础设施能够快速部署先进的技术 死的叠加 跨越多个产品和工厂的技术,实现最低的总成本. FlipStack CSP技术可以堆叠各种不同的半导体器件,以提供便携式多媒体产品所需的高水平的硅集成和面积效率. 许多客户都依赖于鼎博体育来解决他们的最高密度和最复杂的设备堆叠组合.

FlipStack CSP技术支持更小, 更轻和更创新的新产品形式因素在更低的成本. 这个解决方案解决了一系列的设计需求, 并实现了各种各样的应用, 包括:便携式设备(平板电脑), 智能手机和数码相机). 其他应用包括游戏、 汽车计算工业.

特性

  • 包装高度降至0.6 mm
  • 设计, 装配和测试能力,使可堆叠的记忆组合, 逻辑和混合信号类型的器件
  • 建立具有标准CABGA和fcCSP足迹的包基础设施
  • 产品性能稳定,产量高,可靠性高

  • 模具外伸钢丝粘接
  • 小于40 μm的低回路线键合
  • 无铅,符合RoHS,绿色材料
  • 无源组件集成选项
  • JEDEC标准轮廓包括MO-192, MO-195, MO-216, MO-219和MO-298

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