灵活的设计参数,优化性能和成本

鼎博体育公司的PBGA / TEPBGA(塑料球栅阵列/热增强塑料球栅阵列)封装采用了最先进的组装工艺和设计,适用于成本/性能应用. 这种先进的集成电路封装技术允许应用和设计工程师优化创新,同时最大化半导体的性能特性.

这些PBGA封装是为低电感设计的, 改善热操作,增强SMT能力. 自定义性能增强, 比如地面飞机和动力飞机, 对于先进电子学所要求的电气响应有显著的改善吗. 另外, 这些包利用工业证明, 可靠的半导体级材料, 长期操作同时为用户提供灵活的设计参数.

鼎博体育的PBGAs的集成设计特性在许多设备中提供了更高的性能, 使之成为微处理器的理想包, 微控制器, 亚瑟士, 门阵列, 内存, 需求方, 逻辑器件, 图形和PC芯片组. 需要改进可移植性的应用程序, 形式因素/大小和高性能,如蜂窝, 无线电信, PCMCIA卡, 全球定位系统(GPS), 笔记本电脑, 上网本, 摄像机, 磁盘驱动器和类似产品受益于鼎博体育的PBGA属性.

特性

  • 定制球计数到1521
  • 1.00, 1.27 & 1.可提供50毫米标准球节,其他球节可根据要求提供.g. 0.8 mm)
  • 17毫米到40毫米的车身尺寸
  • 兼容薄金线或铜线
  • Chip-on-Chip (CoC)
  • 大型模帽,提高产品质量
  • 低调轻量
  • 热和电增强能力
  • 高度灵活的内部信号路由, 权力, 以及设备性能和系统兼容性的基础
  • 人类发展指数的设计可能

  • 适用于多模(MCM)和集成SMT结构的基板
  • 成熟的带材生产工艺,产量高
  • 完全内部设计能力
  • 最快design-to-prototype交付
  • 周长,错开和完整的球阵
  • 特殊包装的内存可用
  • 多层,地面/权力
  • JEDEC MS-034标准轮廓
  • 良好的可靠性
  • 63锡/37铅或无铅焊锡球
  • 汽车AEC-Q100合规

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