支持堆叠技术快速部署

堆叠式CSP系列利用了鼎博体育行业领先的ChipArray® 球栅阵列(CABGA)制造能力. 这种广泛的, 高容量的基础设施能够在多个产品和工厂快速部署先进的叠模技术,以实现最低的总成本要求.

客户依靠鼎博体育解决他们最复杂和密度最高的设备堆叠组合. 作为一个结果, 鼎博体育在堆叠纯内存方面建立了行业领先地位, 混合信号和逻辑+存储器设备, 包括与非, NOR和DRAM内存, 数字基带或应用处理器+高密度闪存或移动DRAM设备. 设计人员正在寻找堆叠CSP技术来实现高水平的集成, 随着尺寸和成本的降低,在未来的芯片组组合.

堆叠CSP是解决一系列设计要求的最佳解决方案,包括:

  • 更高的内存容量和更高效的内存架构
  • 更小、更轻、更创新的新产品形态因素
  • 更低的成本和更大的空间效率

特性

  • 2-21毫米的身体尺寸
  • 包装高度降至0.5 mm
  • 高模数纯内存,eMMC, eMCP,和MCP
  • 设计、装配和 测试 能够将DRAM与逻辑或闪存设备堆叠的功能
  • 逻辑/闪存,数字/模拟和其他ASIC/存储器组合320 I/O以上
  • 建立了具有标准CABGA足迹的包基础设施
  • JEDEC标准轮廓包括MO-192和MO-219

  • 产品性能稳定,产量高,可靠性高
  • 薄膜和间隔片技术,FoW和FoD
  • 延伸模外伸钢丝连接
  • 低回线粘结小于35µm
  • 晶片细化/晶片处理至25µm
  • 真空转移和压缩成型
  • 无铅,符合RoHS,绿色材料
  • 无源组件集成选项

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