引线框架包长期以来一直是行业标准

几乎所有应用程序的引线框架包:

  • 双包,在内存中常见,模拟ic和微控制器在 消费者汽车 产品. 这些包提供了各种打包功能, 特别是在低引脚计数设备, 以具有竞争力的制造成本.
  • 四包, 广泛应用于asic, 数字信号处理器(dsp), 微控制器和存储芯片, 涵盖广泛的开放式和封闭式工具,为中等和低引脚数的ic提供低成本和可靠的解决方案.
  • 引线框架® QFN包, 塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框架基板, 提供优良的热和电气性能. 对于任何大小、重量和性能都很重要的应用程序,这个包都是理想的选择.

拉德芳斯区区域开发公司LQFP TQFP

用于高级应用要求的引线框包装

ePad TSSOP MSOP SOIC SSOP

低成本,热增强引线框架解决方案

LQFP

满足高密度要求的理想封装

引线框架®

适合便携式应用的尺寸、重量和性能

MQFP

旨在应对先进设备的挑战

PLCC

用于汽车应用的铅架解决方案

PSOP

高功率器件的封装

SOIC

理想的包装,减少尺寸和重量的要求

SOT23 TSOT

对于需要封装的设备,节省空间非常重要

SSOP

可靠的包装,需要最佳性能的应用

TQFP

引线架解决方案严格的尺寸要求

TSOP

用于内存应用的塑料引线框架包

TSSOP MSOP

高容量、高附加值的包装解决方案

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