引线框架包长期以来一直是一个行业标准

引线框架包几乎每一个应用:

  • 双包,在存储器中常见,模拟ic和微控制器中也有 消费者汽车 产品. 这些包提供了各种包装功能, 特别是在低引脚数器件中, 以具有竞争力的制造成本.
  • 四包, 广泛应用于asic, 数字信号处理器, 微控制器和内存集成电路, 涵盖广泛的开式和闭式工具,为中低引脚数ic提供低成本和可靠的解决方案.
  • 引线框架® QFN包, 塑料封装近芯片规模封装(CSP)与铜引线框衬底, 提供优异的热和电性能. 该软件包是任何应用程序的理想选择,在大小,重量和性能是一个因素.

拉德芳斯区区域开发公司L / TQFP

用于高级应用要求的引线框封装

拉德芳斯区区域开发公司TSSOP

低成本,热增强的引线框解决方案

LQFP

满足高密度要求的理想包装

引线框架®

适合便携应用的尺寸、重量和性能

MQFP

旨在应对先进设备的挑战

PLCC

为消费者和汽车应用提供引线框架解决方案

PSOP

高功率器件的封装

SOIC

理想的包装减少尺寸和重量的要求

SOT23 / TSOT

对于需要封装包的设备来说,节省空间是很重要的

SSOP

为需要最佳性能的应用程序提供可靠的包装

TQFP

引线框架解决方案,满足严格的尺寸要求

TSOP

塑料引线框包的内存应用

TSSOP

高容量,增值包装解决方案

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