满足高性能需求的热效率

鼎博体育公司的exposed dpad LQFP/TQFP系列电源IC封装显著提高了电源限制标准的热效率 LQFPTQFP 包. 这些封装可以增加散热高达110%的标准LQFP/TQFP封装, 从而扩大了操作参数的余量. 除了, ExposedPad可接地, 从而减少高频应用的回路电感. ExposedPad应该直接焊接到PCB上,以实现热和电的好处. 三维包装 与模叠过程也提供了在这个包的MCP解决方案.

随着终端应用密度的增加和产品尺寸的缩小,对集成电路封装的要求越来越高, ExposedPad LQFP/TQFP包装为设计人员设计和生产高性能产品提供了必要的空间. 应用如汽车(发动机控制单元), 动力系统和信息娱乐控制器), 液晶/平板电视和电信受益于此套餐. 由于具有接地能力,高速硅技术在exposed dpad LQFP/TQFP封装中工作得特别好.

特性

  • 5 × 5毫米到28 × 28毫米的车身尺寸
  • 32 - 256领先
  • 模垫尺寸可供选择
  • 双下置接地连接环垫
  • 1.TQFP阀体厚度为0毫米
  • 1.LQFP的车身厚度为4毫米
  • 定制的引线框架设计
  • ExposedPad易于倒置,便于散热片连接
  • Low profile – <1.2 mm最大安装高度
  • 电-极低的回路电感,使用叶片作为接地路径, 更多的引脚可用于信号,并允许操作频率高达2.4 GHz

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