小而高效的包装

ExposedPad TSSOP(拉德芳斯区区域开发公司), MSOP, SOIC和SSOP是基于引线框架的, 塑料封装封装,非常适合需要最佳热性能的应用, 压缩的车身尺寸和收紧的铅间距. 这些工业标准的IC封装大大增加了散热, 产量显著减少规模和提供增值, 低成本的解决方案,适用范围广泛. 绿色BOM是标准配置,可以满足无铅化和RoHS标准.

特性

  • 铜线互连,成本最低
  • 标准JEDEC封装概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务,包括试纸选项
  • ExposedPad配置增加热效率
  • Theta JA提高高达60%(与标准TSSOP或SOIC相比)
  • 绿色材料是标准-无铅和符合RoHS
  • 秘密掷骰子(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框架条
  • 引线框架粗化以提高MSL能力

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