与TQFP的好处相同,只是封装更小

鼎博体育提供了广泛的LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC封装,旨在提供与TQFP封装相同的巨大优势.车身厚度4mm. 这些封装允许IC封装工程师, 组件说明和系统设计者解决问题,如增加板密度, 模具收缩程序和薄壁产品轮廓.

特性

  • 机身尺寸7 × 7毫米至28 × 28毫米
  • 1.车身厚度4mm
  • 32 - 256领先
  • 使用框架的选择
  • 反向垫配置
  • 铜,银和Au线可用
  • 大量的模垫尺寸选择和可定制的引线框架设计
  • 堆叠模具的优化设计
  • 无铅化和符合RoHS的材料

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