与TQFP相同的好处,只是在一个更小的包中

鼎博体育提供LQFP (Low-profile Quad Flat Package) IC封装的广泛产品线,设计提供与TQFP封装相同的巨大好处.4毫米车身厚度. 这些封装允许集成电路封装工程师, 组件规格师和系统设计师解决诸如增加板密度等问题, 模具收缩方案和薄端产品轮廓.

特性

  • 7 × 7毫米到28 × 28毫米的车身尺寸
  • 1.4毫米车身厚度
  • 32 - 256领先
  • 使用框架的选择
  • 反向垫配置
  • 可用铜、银、金线
  • 模具尺寸和定制的引线架设计可供选择
  • 叠模最优
  • 符合无铅和RoHS要求的材料

问题?

通过点击下面的请求信息按钮联系鼎博体育专家.