塑料引线框架包设计的最佳IC性能

Power Small Outline Package (PowerSOP® 3或PSOP)是基于引线框架的, 塑料封装封装,适用于需要最佳性能的应用集成电路封装. psop利用厚铜热塞,以适应更高功率设备的需要. 绿色材料清单是鼎博体育 psop的标准, 使设备符合适用的无铅和RoHS标准.

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC封装大纲
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务
  • 绿色材料是标准-无铅和符合RoHS
  • 在1°C/W的条件下,可获得最佳的散热效果
  • 高导电铜热弹头和引线框架
  • PSOP3具有可选的软焊料模连接,以增强功率能力
  • 引线框架粗加工以提高MSL能力

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