集成电路封装的最佳性能

SOIC (Small Outline IC Package)是一种基于引线框架的集成电路, 塑料封装封装,非常适合需要最佳性能的IC封装应用. 这个行业标准包以非常高的容量运行,并提供增值, 低成本的解决方案,适用于广泛的应用.

特性

  • 铜线互连,成本低
  • 标准JEDEC包概述
  • Multi-die生产能力
  • 交钥匙 测试服务,包括试纸选项
  • 绿色材料是标准-无铅和RoHS合规
  • 秘密切丁(窄锯街道)
  • 更大/更高密度的引线框条
  • 引线架粗加工,提高MSL性能

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