轻量化和薄封装解决方案

鼎博体育提供广泛的TQFP (Thin Quad Flat Pack) IC封装. 这些封装允许集成电路封装工程师, 组件规格师和系统设计师解决诸如增加板密度等问题, 死缩减计划, 轻薄的终端产品配置和便携性. 鼎博体育的TQFPs是大多数IC半导体技术(如ASIC)的理想封装, 门阵列(FPGA /骑士), 微控制器和PMIC控制器. TQFP包特别适合需要广泛性能特性的电子系统应用, 包括计算, 视频/音频, 电信, 数据采集, 通信委员会(以太网, ISDN, 等.)、机顶盒和汽车.

特性

  • 5 × 5毫米至20 × 20毫米车身尺寸,1.0毫米车身厚度
  • 32 - 176领先
  • 模垫尺寸可供选择
  • 使用可用的引线框架
  • 可提供倒垫配置
  • 定制的引线框架设计
  • 可选择铜,金和银线
  • 符合无铅和RoHS要求的材料

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