轻量化薄包装解决方案

鼎博体育公司提供了广泛的TQFP(薄四方扁平封装)IC封装. 这些封装允许IC封装工程师, 组件说明和系统设计者解决问题,如增加板密度, 死缩减计划, 薄型终端产品外形和便携性. 鼎博体育的TQFPs是大多数集成电路半导体技术(如ASIC)的理想封装, 门阵列(FPGA /骑士), 微控制器和PMIC控制器. TQFP包特别适合于需要广泛性能特性的电子系统应用, 包括计算, 视频/音频, 电信, 数据采集, 通信委员会(以太网, ISDN, 等.)、机顶盒和汽车.

特性

  • 5 × 5毫米至20 × 20毫米机身尺寸1.0毫米车身厚度
  • 32 - 176领先
  • 有多种模块尺寸可供选择
  • 使用可用的引线框架
  • 可提供倒垫配置
  • 定制引线框架设计可用
  • 铜,Au和Ag电线可供选择
  • 材料不含铅,符合RoHS标准

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