为中功率应用提供设计灵活性

HSON8封装保持与标准SOP8封装相同的占地面积(5 × 6mm). HSON8的特点是外露模垫,以提高热性能. HSON8适用于中功率应用(参考值80W*/60A), 设计用于低导通电阻和高速开关mosfet.

特性

  • 铝丝焊接
  • 引线尖端的镀层覆盖率超过引线架厚度的50%
  • 从晶片锯通测试和包装可提供全部交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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