为中功率应用提供设计灵活性

HSON8封装与标准SOP8封装保持相同的占地面积(5 x 6mm). HSON8采用外露模垫,以提高热性能. HSON8适用于中功率应用(参考值80W*/60A), 设计用于低导通电阻和高速开关mosfet.

特性

  • 铝丝焊接
  • 引线尖端的镀层超过引线框架厚度的50%
  • 从晶圆锯到测试和包装均可提供全套操作
  • 绿色材料:无铅粉电镀,无卤素模料

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