适用于中功率应用的功率离散

LFPAK56-SINGLE符合JEDEC标准(MO-235),适用于中功率分立产品 是否比提供全套交钥匙解决方案的DPAK (TO252)包小50%,薄40%. LFPAK56-SINGLE是专为低导通电阻和高速开关mosfet,如电机驱动器, 电源电路, DC-DC转换器和汽车车身的关键应用, 安全, 和照明.

LFPAK56-SINGLE封装是一种高效节省空间的封装,具有极低的Rds(on)和强大的热性能,使其也非常适合于大电流和高电压的应用. LFPAK56-SINGLE的铜束引线互连(引线成为模具表面互连)允许高电流和极低的rd (on),使此包非常适合汽车应用.

可靠性资格

鼎博体育封装采用可靠的半导体材料组装. 所有可靠性测试包括:

  • JEDEC标准预处理,高温存储除外
  • 85°C/85% RH, 168小时,IR回流260°C 3X
  • H3TRB: 85°C/85% RH, 1000小时
  • UHAST: 130°C/85% RH, 96小时
  • 温度循环:-55°C至150°C, 1000个循环
  • 高温储存:150°C, 1000小时

 

 

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