电和热增强电源组件

PowerCSP™是一个创新的芯片规模功率晶体管封装. 它的结构很简单, 优异的电气和热性能, 以及适合离散或集成封装挑战的高密度形状因素.

这个包的特点:

  • 高导电率的材料在包装体积的30-70%
  • 兼容CMOS, GaN和SiC
  • 自定义和标准引脚布局在一个双面电源包
  • 直接连接源或漏到PCB
  • 集成电源组件
  • 低电阻(Rds), 低电感(像), 与其他离散封装相比,具有良好的电容性(Ciss)性能
  • 减少了热和电接口
  • 简化形式因子,芯片规模封装(CSP)

新发展

  • 与传统的离散封装相比,消除了有损接口
  • 最大限度地扩大水源和排水连接面积
  • 简单的封装结构避免了直接源/漏/闸板连接的夹子和电线
PowerCSP

应用程序

PowerCSP™适用于低功耗的电源应用
导通电阻和高速开关mosfet,如:

  • DC / DC转换
  • 电动和混合动力汽车
  • 电信/数据中心

 

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