更薄,热增强功率离散较小的设计

来自鼎博体育的PSMC电源分立封装是FLAT系列紧凑型表面贴装封装的一部分,更薄和热增强, 允许小型化. PSMC封装的铜夹互连结构与线粘接产品相比,降低了电阻并提高了热性能.

有2和3个领先版本可用, 该封装既适用于高效率二极管,也适用于晶体管,如肖特基势垒二极管(SBD)。, 整流和齐纳二极管, 瞬态电压抑制器(TVS)和mosfet. 新的发展包括更大/更高密度的引线框带和环保的无铅锡膏. 这个包也可以被称为TO277-A, SMPC或CFP15.

特性

  • 铜连接器结构,减少电感和电阻
  • 增强的热性能
  • 从晶圆探头到测试和封装均可提供全程交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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