中功率应用的平引线功率分立器件

鼎博体育公司的SO8-FL(扁平铅)是一种稀释剂, 热增强功率离散封装, 将功耗提高47%,并保持5 × 6毫米的占地面积为标准 SOIC 8 LD包.

SO8-FL适用于中功率应用, 设计用于低导通电阻和高速开关mosfet,包括电池保护电路, 个人电脑, 便携式电子设备和DC-DC转换器. 新的发展包括双暴露垫更好的热工性能, 用窄锯条切割薄片, 更大/更高密度的引线框架条和环保无铅焊锡膏. SO8-FL也可称为SOP-Adv、PowerFLAT 5 x 6、TDSON、HVSON或JEDEC MO240 AA.

特性

  • 可在JEDEC和JEITA软件包概要中获得
  • 与SOIC 8 LD尺寸相同的薄热增强封装
  • 双铜夹互联,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 可提供从晶圆探头到测试和包装的全套交钥匙服务
  • 绿色材料:无铅电镀、无卤素模具复合

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