用于中等功率应用的扁平引线功率离散

鼎博体育的SO8-FL(扁平铅)较薄, 热增强电源分立封装, 提高47%的功耗能力,并保持相同的5 × 6毫米的占地面积作为标准 SOIC 8 LD包.

SO8-FL适用于中功率应用, 适用于低导通电阻和高速开关mosfet,包括电池保护电路, 个人电脑, 便携式电子设备和DC-DC转换器. 新的发展包括双暴露垫更好的热性能, 带窄锯条的薄片薄片, 更大/更高密度的引线框带和环保的无铅锡膏. SO8-FL也可以被称为SOP-Adv, PowerFLAT 5 x 6, TDSON, HVSON或JEDEC MO240 AA.

特性

  • 可在JEDEC和JEITA包概述
  • 与SOIC 8 LD相同大小的薄和热增强封装
  • 双铜夹互连,散热效率更高
  • 铝带和电线可选
  • 从晶圆探针到测试和封装都可以完成
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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