适用于中功率应用的功率离散

DPAK (- 252)包遵循JEDEC标准,配置用于表面挂载应用. DPAK封装适用于设计用于低导通电阻和高速开关mosfet的中功率应用,如电机驱动器, 电源电路, 直流-直流转换器, 消费品和汽车产品.

特性

  • 由于铝丝连接较厚,导通电阻低,电流密度高
  • 从晶片锯通测试和包装可提供全部交钥匙
  • 绿色材料:无铅电镀和无卤素模具化合物

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