执行任何晶圆级封装方案

鼎博体育提供广泛的晶圆级封装(WLP)能力和封装方案的流程,从扇出到芯片规模到3D到封装系统(SiP). 我们在韩国的先进制造业务, 中国, 台湾, 和葡萄牙毗邻大型铸造厂, 促进工厂物流的整合,减少上市时间.

WLP系列适用于各种半导体器件类型,同时利用高端射频WLAN组合芯片的最小外形因素和高性能, 以fpga, 电源管理, Flash / eepm, 集成无源网络和标准模拟.

WLCSP

在高性能、小尺寸的封装中实现更高的半导体含量

WLFO / WLCSP +

灵活的3D多组件包装设计

WLSiP & WL3D

先进的晶圆级封装解决方案

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