使用晶圆级封装执行任何封装方案

鼎博体育提供广泛的晶圆级封装(WLP)功能和封装工艺,从扇出到芯片规模,从3D到系统封装(SiP)。. 我们在韩国的先进制造业务, 中国, 台湾, 和葡萄牙毗邻主要铸造厂, 整合工厂物流,缩短产品上市时间.

WLP系列适用于各种类型的半导体器件,同时利用高端射频WLAN组合芯片的最小形状因素和高性能, 以fpga, 电源管理, Flash / eepm, 综合无源网络和标准模拟.

WLCSP

在高性能、小尺寸封装中实现更高的半导体含量

WLFO / WLCSP +

灵活的3D多组件封装设计

WLSiP & WL3D

先进的晶圆级封装集成封装解决方案

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